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| Caratteristiche | Capacità |
| Lati (max) | Rigidi: 32 | Rigido Flessibili: 16 | Flessibili: 6 | Alluminio: 6 |
| Materiali | FR4 standard Tg 140C, FR4 high Tg 170C |
| Spessore Scheda | 0.2mm - 8.0mm (0.078" - 0.314") |
| Spessore rame | 11.7um - 210um (1/3oz - 6oz) |
| Spessore rame lati interni | 11.7um - 70um (1/3oz - 2oz) |
| Spessore minimo traccia e isolamenti | 0.075mm/0.075mm - 3mil/3mil |
| Corona circolare minima | 3mil |
| Minimo diametro fori | 0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill |
| Spessore mininimo fresature non metallizzate | 0.8mm |
| Spessore minimo cave metallizzate | 0.6mm |
| Solder Mask | LPI, diversi colori (Verde, Nero, Bianco, Giallo, Blu, Rosso) |
| Silkscreen Colore | Bianco, Blu, Nero, Rosso, Giallo |
| Tipi di finitura | HASL -Hot Air Solder Leveling Lead Free HASL - RoHS ENIG -Electroless Nickle/Immersion Gold - RoHS (Thick of Au 1-3 u") ENIG -Electroless Nickle/Immersion Gold - RoHS (Thick of Au 3-5 u") ENIG -Electroless Nickle/Immersion Gold - RoHS (Thick of Au >5 u") Immersion Silver - RoHS Immersion Tin - RoHS OSP - Organic Solderability Preservatives - RoHS |
| Tolleranza Spessore Scheda | +/-0.1mm ~ +/-10% |
| Tolleranza Dimensioni Scheda | +/-0.1mm~+/-0.3mm |
| Tolleranza sui fori metallizzati | +/-.003"(+/-0.08mm) ~ +/-.006"(+/-0.15mm) |
| Tolleranza sui fori non metallizzati | +/-.002"(+/-0.05mm) |
| Impedenza tolleranza | +/-5% ~ +/-10% |
| Aspect Ratio (dimensione foro: spessore scheda) | 1:10 |
| Altre Tecniche | Vias ciechi e interrati Peelable solder mask Metallizzazione parziale dei fori Fori Svasati e Press-Fit Via coperti e/o riempiti di resina Via in pad Circuiti stampati in Alluminio, anche con fori metallizzati Possibilità di utilizzare Laser Vias HDI PCB 1+N+1, HDI PCB 2+N+2 e HDI PCB 3+N+3 Buildup secondo specifiche del Cliente Scontornatura a profondità controllata (asse Z) |